輕舟已過萬重山,國產芯片的頹勢一去不復返。
近日,國內兩大晶圓代工巨頭——中芯國際與華虹半導體(以下簡稱“中芯”、“華虹”)也相繼發布了2024年二季度財報。從營收來看,中芯國際二季度實現銷售收入19.013億美元(約136.35億元人民幣),環比增長8.6%,同比增長21.8%。
而華虹半導體穩坐第六,營收也穩步增長。二季度實現銷售收入4.785億美元,環比增長4.0%。此外,得益于客戶收款增加,公司二季度經營活動所得現金流量凈額9690萬美元,環比上升138.3%。
相比過去,今年二季度中國“芯”已經完成了營收上的自我超越。但若全面對壘其他晶圓代工巨頭,中國“芯”是否仍能鎖定勝局?
中國“芯”VS海外“芯”
二季度,全球頭部晶圓代工廠也先后發布財報。
財報數據顯示,二季度,臺積電、三星電子、聯電、格芯分別實現營收208億美元、49.6億美元、17.54億美元、16.3億美元。相較之下,中芯以19.013億美元的“戰績”繼續穩坐全球第三,華虹則位列第六。
營收表現上,中芯與臺積電、三星電子之間仍存在不小的差距??紤]到營收增速,臺積電二季度營收同比增40.1%,高于中芯的21.8%??梢娗叭g營收差距還在加大。
毛利方面,穩居第一的臺積電,二季度實現歸母凈利潤為2478.5億元新臺幣,同比增36.3%、環比增長9.9%;毛利約為3581億元新臺幣,毛利率高達53.2%,明顯超出市場預期。
相較之下,中芯二季度毛利率為13.9%,凈利潤1.646億美元(約 11.8億元人民幣),環比增長129.2%,同比減少59.1%。中芯在盈利能力上也與第一梯隊的臺積電存在不小的差距。
而排名第四的聯電,其作為典型的成熟制程代工企業,凈利創15年來新高,財報數據顯示,二季度歸屬母公司凈利高達119.43億元新臺幣,同時毛利率突破3成關卡,高達31.3%。
排名第五的格芯,二季度毛利率為24.2%;凈利潤1.55億美元,同比下滑35%,環比增長16%。
同樣聚焦成熟制程的華虹,今年二季度毛利率為10.5%,歸母凈利潤為667.3萬美元,同比降幅為91.5%,環比降幅收窄至79.0%。華虹與第二梯隊的格芯、聯電之間也有不小差距。
這一系列差距背后,技術及產品差異是主因。自從臺積電實現7納米量產后,7納米及以下更先進制程帶來的收入迅速提高,二季度占比已經達到67%,而傳統制程收入僅占33%。
在新產能規劃方面,聯電的重點放在了南科P6廠和新加坡廠P3興建上,據悉,P3廠區延后至2026年量產,主要制程為22~28nm。與此同時,格芯也有意加強14nm及以上成熟制程的產能。
而中芯主要聚集在40納米和28納米的中等制程范圍;華虹的工藝節點則處于55納米及以下的成熟制程范圍與特色工藝領域。
眾所周知,芯片代工賽道的定價權以及利潤大頭更多集中于先進制程范圍,并隨工藝節點變大而減少。產品差異和技術上的差距延伸至下游業務時,交叉覆蓋智能手機、工業與汽車、消費電子、IoT等應用場景,使得中國“芯”難以嘗到甜頭。
可見,在關鍵技術競爭的比拼上,中芯、華虹與第二梯隊的格芯、聯電已經拉近了差距,但仍與第一梯隊的臺積電、三星相差較遠,而盈利能力上,中國“芯”也在全球頭部集團中處于靠后位置。
半導體“漸入佳境”,中芯、華虹“一擊即中”
盡管在技術和盈利兩方面處于劣勢,但中芯、華虹二季度的整體營收仍有明顯增長。而臺積電、聯電、格芯、力積電、世界先進等頭部晶圓代工廠商中,除格芯外,其余廠商二季度營收均同步向好。
同時,下游市場上,電子消費品、工業及汽車與計算機等細分賽道需求增長明顯,營收均呈現環比上升,對應增速3.6%、7.9%與22.9%。下游需求漸漲,勢必推動芯片產銷量上揚。
基于下游消費電子、汽車等賽道需求回暖的拉動,以及半導體產業自身的韌性,半導體行業正在逐步走出低谷,進入復蘇期。又因為機會只會留給有準備的人,所以行業復蘇之際,中芯、華虹需要抓住趨勢“一擊即中”。
過去,中芯的存貨一直處于高位,而到今年二季度,其應收款達到12.4億美元,環比增長14.6%,這大概率是去庫存所致。
因為去存貨的方式無非兩種,一種是降價銷售出清積壓產品,另一種是延長賬期“賒賬”給客戶。前者有利于加速變現、拉高營收,后者雖然會增加應收款,但卻有利于保護市場份額、提高客戶留存率,兩種途徑都是中芯國際當下最需要的。
圖片來源:遠川研究所
這一趨勢,對中芯、華虹等聚焦于中等、成熟制程的晶圓廠來說,正是絕佳的機會。中芯國際也于此時調整了供貨格局,將擴產重點從8英寸晶圓向12英寸晶圓(12英寸晶圓下游應用領域為智能手機、PC、平板、服務器、游戲、汽車等)轉移。
而華虹嵌入式非易失性存儲器工藝平臺的主要代工產品也集中在MCU(可根據應用領域細分為車規MCU、工控類MCU、消費類MCU等)以及智能卡芯片上。
正因為以上這些代工產品的附加值較高,市場需求增長的同時售出價位也隨之抬升。在中芯、華虹連續數月產能滿載得情況下,降價談判的意愿明顯降低,此時留給晶圓廠的就是更大的獲利空間。
在半導體行業回暖之際,中芯、華虹及時處理庫存、調整供貨格局適應市場變化,取得了超預期的市場表現,這是值得肯定的。但宏觀來看,半導體產業的競爭與淘汰從來都是長期的,身處漩渦中的中芯、華虹仍需時刻警醒、砥礪前行。
中國“芯”前方的路,依舊道阻且長
目前,半導體行業已經進入復蘇期,但前方在等待中芯、華虹的仍舊是漫漫長路。
過去,不單是聯電、中芯、格芯、華虹在降價,擁有先進工藝的臺積電與三星同樣在成熟制程上下調了成熟制程晶圓的報價,這也造成了去年激烈的價格戰趨勢。
雖然,這是為了確保晶圓廠利用率最大化的權宜之計,但在主流晶圓廠持續“以價換量”的競爭中,華虹、中芯穩住了量,卻損失了利潤。
這意味著,價格競爭終究不是最優解,最終的角逐仍將回歸至技術和工藝上的較量。
盡管,中芯國際的工藝水平已經進入10納米以下的先進領域,但量產的聲音暫未傳來,這最后一步仿佛行百里者半九十,十分關鍵也頗為困難。
這一步的跨越,不僅是中芯、華虹等被中國寄予厚望的企業需要做到的,更是整個半導體產業需要向前一步的地方。
因為設計和研發的前半程已經完成,只剩下制造這最后一關。而這一關“卡”住的節點,一是EDA軟件,就是電子設計自動化軟件;二是材料和設備,特別是極紫外光刻機。這也是美國對中國集成電路產業進行施壓時,握有的兩個“殺手锏”。
制造環節以外,中國半導體產業的攔路石主要集中在以下幾個方面:一是缺少能夠在世界市場中獨樹一幟的IDM型大企業,即包含全部生產環節的企業;二是人才,尤其是高端的、具有綜合管理能力的人才仍明顯不足。
面對已知的難題和長期的攻堅,中國“芯”能做的唯有迎難而上。
二季度營收上的“自我超越”只是一個開始,我們不能忽視國際競爭的殘酷性,如何站穩腳跟,如何打造優勢是個長期話題。期待在不久的將來,"中國芯"能夠真正成為全球科技產業的中流砥柱,為人類科技進步做出更大貢獻。
作者:土耳其熱氣球
作者:港股研究社